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国际光纤微弯损耗测试标准2011年有望出台
发布日期:2010-03-20
      在近期举办的“国际光纤微弯损耗测试方法研讨会”上,帝斯曼光纤材料研发总监史蒂夫施密德向记者透露,帝斯曼在2009年提交了光纤微弯损耗测试方法和标准的立项工作,有望在2011年出台初步的测试标准。
  随着光纤网络的不断发展,光纤微弯耗损已变得不容忽视。光缆的损耗,是导致网络故障发生的主要原因,网络故障很大程度上提升了运营商网络成本。
  Telcordia公司的首席顾问奥斯曼盖比兹利奥卢博士在会上表示,中国通信业经过这么多年的发展,越来越多的光纤网故障证明了由于微弯和其他材料造成的损耗,对整个网络造成非常严重的损失。因此,在采购过程中必须建立一个光纤微弯测试标准,以此来保证所用光纤的性能。
  据史蒂夫施密德透露,帝斯曼一直致力于光纤微弯标准制定,在北美,光纤微弯测试标准已提交TIA组织,目前在搜集及提交相关的数据;在欧洲,帝斯曼重新启动了微弯标准测试方法的探讨工作,工作有望与北美地区同步进行;而目前在国内,帝斯曼在2009年已向通信标准化协会提交了相应的测试方法和标准的立项工作,在2011年有望出台初步的测试标准。
  另外,据帝斯曼迪索亚太区销售总监、总经理林为斌透露,目前帝斯曼在全球涂料市场的占有率已经达到了80%,抗微弯涂料的市场占有率目前也在50%以上。
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